Étuve de séchage sous vide VDL 115 - Binder
Nos Étuves de séchage sous vide VDL Binder couvrent une plage de température allant de +9°C à +110°C avec un vide limite admissible jusqu’à 1x10-2 mbar et répondent à toutes vos exigences, que vous soyez dans le secteur de l’automobile, aéronautique, électronique et bien d’autres encore.
Les services optionnels
Installation
Livraison et installation de votre équipement pour une mise en service rapide.
Maintenance
Pour assurer le bon fonctionnement des équipements, nos techniciens assurent la maintenance.
Pour le séchage délicat de matériaux thermosensibles. Industrie chimique/pharmaceutique, biotechnologie, industrie agroalimentaire, industrie des semi-conducteurs, industrie optique, mécanique de précision.
L’étuve de séchage sous vide VDL 115 Binder dispose d’une plage de température de travail de 9°C au-dessus de la température ambiante jusqu’à 110°C.
Grâce à sa technologie de diffusion de la température et son thermostat de sécurité ajustable avec alarme visuelle, maîtrisez vos séchages d’échantillons à basse température, etc.
La conduction thermique des caissons sous vide BINDER est optimisée à l’aide de ses clayettes expansives qui apportent une grande surface de contact avec les parois.
Nos enceintes de séchage basse température VDL disposent d’un Raccord de gaz inerte avec technologie Cross-Flow afin de gérer la remontée en pression sans introduction d’humidité extérieure.
Munie en standard d’un passage de câble, vous pourrez facilement contrôler l’homogénéité et la stabilité de toutes vos enceintes de cycles ou simplement instrumenter vos pièces en test.
BINDER prévoit sur toute sa gamme une vitre de sécurité sur ressort disposant d’une protection contre les éclats potentiels.
La VDL 115 dispose d’un Interface d’imprimante et de communication Ethernet ainsi qu’un programmateur hebdomadaire en temps réel. La récupération de données peut s'effectuer via un port USB.
L'étuve à vide VDL 115 est conforme à la norme EX II 2/3/- G IIB T3 Gb/Gc/- X.
Optez pour la sérénité avec nos forfaits d'installation et nos contrats de maintenance. Pour plus d'information, nous contacter.
➝ Venez découvrir notre gamme complète : Etuve à vide
• Répartition de la température homogène grâce à ses clayettes expansive.
• Interface de communication Ethernet - Programmateur hebdomadaire, temps réel.
• Séchage délicat et rapide.
• Entrée de gaz inerte avec vanne séparée.
Pour de plus amples informations concernant l‘étuve de séchage sous vide VDL 115 BINDER , voir les documentations disponibles.
(Documentation VDL115 ; Mode d'emploi VDL ; Mode d’emploi module de vide)
Connexion PC | Ethernet + USB |
Volume interne | 119 l |
Dimensions externes | 743 x 942 x 581 mm (L x H x P) |
Dimensions internes | 506 x 506 x 460 mm (L x H x P) |
Alimentation | 200...230 V - 50/60 Hz |
Poids | 153 kg |
Disponibilité | Habituellement 2 à 3 semaines |
Garantie | 2 ans |
Conformité ATEX | EX II 2/3/- G IIB T3 Gb/Gc/- X |
Homogénéité à 100 °C | ± 2.9°C |
Nombre de clayettes | 2 / 6 (std / max.) |
Nombre de portes | 1 |
Température max. | Ambiante + 9°C...110°C |
Type de régulation / Programmateur | Programmateur 2 programmes de 10 segments |
Vide final admissible | 1x10-2 |
Prix :
Prix :
Clayette expansive supplémentaire en aluminium pour étuve VD / VDL 115 - Binder
Prix :
Prix :
Clayette expansive supplémentaire en acier inox pour étuve VD / VDL 115 - Binder
Prix :
Prix :
Pack pompe à vide MD4CNT AK EK + éléments de raccordement - Kit complet - Vacuubrand
Vide limite : 1.5 mbar - débit : 3.4 m³/h
Application : évaporation
Prix :
Prix :
Caisson pour pompe à vide - Pour étuve à vide VDL 115 (230V) - Binder
Avec prise d’alimentation commutable et large fenêtre d’observation
Le caisson est fourni sans pompe à vide
Prix :
Prix :
Logiciel APT-COM édition BASIC Version 4
Enregistrement des données numériques et contrôle / programmation jusqu'à 5 appareils
Autres versions de logiciels disponibles en option
Exécution(s) qualification(s) QI/QO/QP enceintes climatiques et étuves à vide
Caractérisation vide 5 sondes par plateaux (max 2 plateaux)